9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。
合肥康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以存储控制器芯片及存储模组的研发销售为主营业务，产品覆盖消费级、车规级、工控级等多个领域。公司自研eMMC产品已在联发科、国科微、紫光展锐、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel等主流平台批量交付。目前产品已进入中兴、九联、海信、康佳、星网锐捷、浪潮、保隆汽车等品牌供应链，并在车载、工控等领域实现量产，累计销量超过5000万颗(数据截止至2024年7月)。康芯威自主研发的UFS存储器也即将推向市场。
第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）由中国半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，本届峰会将以“AI驱动，存储复苏”主题，汇聚存储器产业链各环节代表性企业，共同解码全球存储产业发展趋势，把握存储周期变化机遇和挑战。
康芯威相关负责人认为，随着生成式AI技术的快速迭代，不仅在生产端推动生产力跃升，同时还在消费端激发智能产品新需求，推动算力、存力等基础设施需求持续攀升，进而对芯片、存储、服务器、AI PC等产业链带来明显的拉动作用。可喜的是，2024年上半年，康芯威取得了4倍的飞速增长。
在AI技术带动存储复苏和倍增的同时，也对存储芯片提出三大关键需求：
极致性能：随着模型参数量的指数级增加，计算复杂度提升，存储芯片必须具备高效处理能力和容错算法，确保不会成为计算的瓶颈，从而影响用户体验。
数据可靠：不仅需要保障数据的完整性和可靠性，还需提供断电保护、坏块监测等功能，防止掉电数据丢失。
成本效益：在满足AI存力高性能和大容量的同时，存储芯片还需要具备良好的成本效益，以适应不同规模的应用场景。
面对AI芯挑战和芯机遇，本次GMIF2024创新峰会期间，康芯威将携旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片亮相。据介绍，这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异，广泛支持AI PC、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。
在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平；在固件中加强断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持从4GB到256GB的所有容量范围，可支持2D/3D闪存。此外，芯片尺寸与行业主流产品相比小10%以上，在12英寸晶圆上，可切割主控芯片数量领先，从而具备成本优势。
为推动AI应用落地和智能终端发展，加速推进AI基础设施建设和产品升级已成为业界发展共识。目前，康芯威已经建立了全国产化的供应链，从芯片设计至晶圆代工、封装测试，均在国内完成。合肥康芯威是国家“专精特新小巨人企业”，连续多年获评科技部火炬中心科技型企业，康芯威UFS项目荣获国务院国资委“央企熠星大赛”二等奖。合肥康芯威分别于2022年3月、2023年7月完成A轮、A+轮融资，现已全面启动上市进程，并计划继续加大AI领域的研发投入。
9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。
合肥康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以存储控制器芯片及存储模组的研发销售为主营业务，产品覆盖消费级、车规级、工控级等多个领域。公司自研eMMC产品已在联发科、国科微、紫光展锐、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel等主流平台批量交付。目前产品已进入中兴、九联、海信、康佳、星网锐捷、浪潮、保隆汽车等品牌供应链，并在车载、工控等领域实现量产，累计销量超过5000万颗(数据截止至2024年7月)。康芯威自主研发的UFS存储器也即将推向市场。
第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）由中国半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，本届峰会将以“AI驱动，存储复苏”主题，汇聚存储器产业链各环节代表性企业，共同解码全球存储产业发展趋势，把握存储周期变化机遇和挑战。
康芯威相关负责人认为，随着生成式AI技术的快速迭代，不仅在生产端推动生产力跃升，同时还在消费端激发智能产品新需求，推动算力、存力等基础设施需求持续攀升，进而对芯片、存储、服务器、AI PC等产业链带来明显的拉动作用。可喜的是，2024年上半年，康芯威取得了4倍的飞速增长。
在AI技术带动存储复苏和倍增的同时，也对存储芯片提出三大关键需求：
极致性能：随着模型参数量的指数级增加，计算复杂度提升，存储芯片必须具备高效处理能力和容错算法，确保不会成为计算的瓶颈，从而影响用户体验。
数据可靠：不仅需要保障数据的完整性和可靠性，还需提供断电保护、坏块监测等功能，防止掉电数据丢失。
成本效益：在满足AI存力高性能和大容量的同时，存储芯片还需要具备良好的成本效益，以适应不同规模的应用场景。
面对AI芯挑战和芯机遇，本次GMIF2024创新峰会期间，康芯威将携旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片亮相。据介绍，这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异，广泛支持AI PC、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。
在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平；在固件中加强断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持从4GB到256GB的所有容量范围，可支持2D/3D闪存。此外，芯片尺寸与行业主流产品相比小10%以上，在12英寸晶圆上，可切割主控芯片数量领先，从而具备成本优势。
为推动AI应用落地和智能终端发展，加速推进AI基础设施建设和产品升级已成为业界发展共识。目前，康芯威已经建立了全国产化的供应链，从芯片设计至晶圆代工、封装测试，均在国内完成。合肥康芯威是国家“专精特新小巨人企业”，连续多年获评科技部火炬中心科技型企业，康芯威UFS项目荣获国务院国资委“央企熠星大赛”二等奖。合肥康芯威分别于2022年3月、2023年7月完成A轮、A+轮融资，现已全面启动上市进程，并计划继续加大AI领域的研发投入。
